Девайсы

Большой любитель патентовать различные технологии американская компания IBM и южно-корейский гигант электроники компания Samsung достигли договоренности о продлении соглашения о совместной деятельности, направленной на разработку новых материалов и технологических решений, которые будут использоваться при производстве будущих процессоров с низким уровнем энергопотребления. 

Основная задача будущих разработок заключается в совершенствовании технологий для мобильных устройств и “облачных” вычислений. В рамках этого будут разрабатываться способы уменьшения размеров полупроводников, снижения энергопотребления и увеличения производительности. Будут изучаться новые структуры и материалы транзисторов, а также инновационные межсоединения и упаковки для микросхем, выпускаемых по прогрессивным литографическим технологиям (20 нм и ниже).

"Совместные инновации будет иметь решающее значение в современной полупроводниковой индустрии, которая продолжает осваивать новые формы потребительских электронных устройств и новые методы работы с применением таких устройств," сказал Майкл Кадиган, генеральный менеджер подразделения IBM Microelectronics. "Именно поэтому мы рады, что ученые из компании Samsung, работающие с нами в самые основные этапы процесса исследования и развития".

Через их партнерство, IBM и Samsung надеются ответить на потребность в более мощных и энергоэффективных процессоров для мобильных устройств и IТ-инфраструктуры. Образцы изделий, выполненных по 20 нм нормам, будут продемонстрированы на форуме Common Platform Technology, который пройдет 18 января в выставочном центре Santa Clara Convention Center (Санта-Клара, штат Калифорния).